今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

全新本田思域曝光：设计更运动 配置更丰富 或年内国产上市

备受关注的全新本田思域近日正式曝光，新车在外观和配置方面进行了全面升级，更具运动感和科技感。据悉，新车将于年内正式引入国内市场。

外观方面，全新思域采用了更加运动化的设计风格。 前脸部分，新车采用了全新的大灯组设计，更加犀利有神。前包围也进行了重新设计，两侧导流槽尺寸缩减，中间下格栅尺寸增加，整体造型更加运动。车身侧面和尾部造型与现款车型基本保持一致，但提供了更多车身颜色选择，满足不同消费者的个性化需求。

配置方面，全新思域也进行了大幅升级。 新车配备了全液晶仪表盘、HUD抬头显示系统、12.3英寸中控触摸屏、无线充电等科技配置。此外，新车还将搭载Honda CONNECT 3.0车机系统，支持语音控制、车联网等功能。

动力方面，全新思域将继续搭载1.5T和2.0L两款汽油发动机。 其中，1.5T发动机最大功率为182马力，峰值扭矩为240牛·米；2.0L发动机最大功率为201马力，峰值扭矩为300牛·米。传动系统方面，新车将继续匹配CVT无级变速箱。

总体而言，全新思域在外观、配置和动力方面都进行了全面升级，产品竞争力得到进一步提升。 新车将于年内正式引入国内市场，届时将与广汽埃安Aion S Plus、比亚迪秦PLUS EV等车型展开竞争。

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• 在新闻稿的第一段，简要介绍了全新本田思域曝光的消息以及其将于年内国产上市的信息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了全新思域在外观方面的升级。
• 在新闻稿的第三段，介绍了全新思域在配置方面的升级。
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